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LCP液晶聚合物技术 填补IC与PCB的鸿沟
我非常喜欢创新型企业，也很喜欢了解他们的最新状况。HSIO Technologies就是一家极具创意和创新能力的公司，该公司的创始人James Rathburn是企业家，亦是发明家。该公司总部位于 ...查看更多
从发展趋势到游戏规则的改变者：哪项技术会脱颖而出?
EIPC夏季研讨会期间，PCB Network的Hans Friedrichkeit就人工智能和未来技术做了一场引人入胜的演讲，受到与会者的热烈欢迎。有谁比Hans更能洞悉哪一种未来的大趋势会真正成为 ...查看更多
EIPC 50周年研讨会第1天——过去、现在和未来（第1部分）
和John Ling的会面，就像回到了老时光，我和他一起到处参加行业活动已二十多年了，他现在仍然担任EIPC市场经理。这次我和他一起从英国伯明翰飞往德国杜塞尔多夫，参加EIPC 50周年夏季研讨会。 ...查看更多
多板PCB和IC封装设计的3D融合
人们不断追求以更低的成本及更少的时间开发出功能更多、更轻便且更小型化的产品，而这种要求使电子产品设计工艺面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战，设计师将芯片和电路板以一种新的结构结合起来，如复杂的3D ...查看更多
